Shuttle Barebone XPC slim DH670V2, Prozessortyp: Nicht vorhanden, Kühlungstyp: Aktiv (mit Lüfter), Prozessorsockel: LGA 1700, Gehäuse Bauart: USFF (Ultra Small Form Factor), Touchscreen: Nein, Prozessor Vorverbaut: Nein
Préparation de votre dossier, veuillez patienter...
Error
Il y a eu un problème lors de l'élaboration de votre rapport, veuillez réessayer.
Date added: 2023-08-04 08:26:29 / SID: 1929396 / DID: 1597401
Nous utilisons des cookies pour les données de connexion, les commandes et d'autres fonctions utiles. Nous l'utilisons pour la sécurité et pour l'optimisation continue de la boutique en ligne. En utilisant ce site Web, vous acceptez que vous y consentiez.